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本发明提供一种厚铜板的压合工艺，其包括：提供芯板，所述芯板的双侧表面均压合有铜箔，在所述铜箔表面边缘区设置阻流块；用药水将所述铜箔表面粽化，烘干，烘干温度大于85℃；提供PP层，多块所述芯板叠置且每相邻两块芯板之间至少放置一块PP层，使用压...
该专利属于东莞市五株电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市五株电子科技有限公司授权不得商用。

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