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提供一种谐振器封装件及其制造方法。所述制造谐振器封装件的方法包括使用硬掩膜对下电极进行蚀刻，其中，仅对下电极的一部分厚度进行蚀刻，以使下电极成型。...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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