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本发明公开一种D‑SUB防水连接器及其制作方法，连接器半成品包括：绝缘基座、端子组、前壳体、后壳体、螺钉、筒套以及绝缘支架，绝缘基座上成型插孔，端子组安装于插孔中，端子组的末端伸出后壳体之外，插孔显露于前壳体；绝缘支架与连接器半成品一体注塑...
该专利属于深圳永贵盟立科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳永贵盟立科技有限公司授权不得商用。

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