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本实用新型公开了一种单晶硅芯片压力传感装置，其结构包括外管、导管、保护线路器、壳体、保护膜、传感板、单晶硅芯片、磁铁、衬底、单晶硅层、单晶硅薄膜、真空腔,所述壳体连接所述导管，所述导管两端连接着所述外管，所述壳体内部连接着所述保护线路器，所...
该专利属于魏满妹所有，仅供学习研究参考，未经过魏满妹授权不得商用。

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