温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳四周的外侧壁上设有金属导通槽，陶瓷外壳为氮化铝材料制成，陶瓷外壳包括正面向上开口的上腔体和反面向下开口的下腔体，中间为基板，在基...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。