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本发明涉及一种双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法，所述结构包括第一封装体和第二封装体，第一封装体包括第二线路层（8），第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外包封...该专利属于江阴芯智联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴芯智联电子科技有限公司授权不得商用。
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