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本发明公开了一种高频高速PCB及其制作方法。高频高速PCB包括至少两层刚性基材芯板、至少一层PTFE基材芯板以及至少一层FR4基材芯板，由下至上按照刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、刚性基材芯板的顺序依次叠合...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司授权不得商用。