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本发明公开了一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的一种方法，具体步骤：一是制作PCB基板或衬底元件；二是采用金属表面镀层工艺在步骤一所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘上镀上一层厚度为5‑10um的钎料；三是在步骤二所述PCB基板或衬底元件的...
该专利属于江苏科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏科技大学授权不得商用。

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