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本发明实施例公开了一种微机电系统器件封装结构及方法。所述封装结构包括：盖帽的第一平面上形成有第一凹槽、第一金属导线和第二金属导线；第一金属导线的第一端通过位于第一凹槽底部的连接孔延伸至盖帽的第二平面，第一金属导线的第二端以及第二金属导线位于...
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