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本发明涉及一种包裹荧光粉在LED倒装芯片上表面和侧面的方法，属于LED芯片领域。其特征在于：包裹荧光粉步骤分为芯片排列、丝网印刷、硅胶凝固、切割等步骤。本发明将传统的丝网印刷技术运用到LED芯片荧光粉涂层领域，可在LED倒装芯片上表面和侧面...
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