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本发明提供了一种用于半导体器件大电流参数精确测试的测试系统和测试技术。运行时，所述测试系统向所述半导体器件提供电流并测量所述器件的电压。所述测试系统可用测得的电压计算所述大电流半导体器件的接通电阻。在一项技术中，多个与焊盘接触的施力针的排布...
该专利属于泰拉丁公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰拉丁公司授权不得商用。

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