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本发明提供一种主从盘共用PCB的系统及方法，通过在不同的位号焊接相应的元器件以及连接器，实现主从盘共用PCB。系统包括主盘、从盘；主盘包括CPU平台控制单元、时钟单元1、FPGA外围电路单元1、连接器1；从盘包括时钟单元2、FPGA外围电路...
该专利属于武汉虹信通信技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉虹信通信技术有限责任公司授权不得商用。

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