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本申请案涉及具有强化的晶片接合的集成电路堆叠。一种集成电路系统包含第一装置晶片及第二装置晶片。晶片接合区域安置在所述第一装置晶片的第一电介质层的前侧与所述第二装置晶片的第二电介质层的前侧的界面处，使得晶片接合区域将所述第一装置晶片接合到所述...
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