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本实用新型公开了一种金属通孔电阻的测试结构，所述测试结构包括：四个金属块组，分别为第一金属块组、第二金属块组、第三金属块组和第四金属块组；在每一个所述金属块组中，包括自下至上依次堆叠的N层金属块和一顶层金属块，所述顶层金属块与第N层金属块通...该专利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。