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化合物半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:13944858
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一种化合物半导体器件及其制造方法,该器件包括:衬底;电子渡越层,形成在衬底的上方;电子供应层,形成在电子渡越层的上方;以及缓冲层,形成在衬底与电子渡越层之间且包括AlxGa1‑xN(0≤x≤1),其中,x值表示沿缓冲层的厚度方向的多个最大值...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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