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本实用新型公开了一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固...
该专利属于四川信息职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过四川信息职业技术学院授权不得商用。

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