一种制造半导体引线框架的冲压模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。该冲压模具冲压出来的半导体引线框架质量好，合格率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冲压模具，尤其涉及一种制造半导体引线框架的冲压模具。
技术介绍
半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺，一种蚀刻法，一种是模具冲压法。蚀刻法是用化学物质蚀刻掉材料的一部分而制成产品，多适用于小规模生产；模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行镀银镀铜等工艺；切断成型是将连接在一起的引线框架切断成单个引线框架，并对这些引线框架进行校平；检片包装就是对各个成型完毕的引线框架进行检验，去掉残次品，将合格的产品进行打包存放。授权公告号为CN201300170，授权公告日为2009年9月2日的中国技术专利公开了一种半导体引线框架模具，其包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模座上固定有固定板，凸模一端固定在固定板上，另一端导入卸料板中，下模由凹模板、凹模镶件、下模座组成，凹模板固定在下模座上，凹模镶件镶入凹模板内，其特征在于：上模上还设有卸料板座，卸料板固定在卸料板座上，卸料板上装有内导柱，在卸料板座上设有外导柱，上模座和下模座都装有导套，导柱和导套形成滚动配合。该技术凸模一次冲压成型，导致冲裁出来的引脚毛刺大；冲压时，废料容易堵在凹模内，导致冲裁出来的引脚尺寸误差，从而导致冲裁出来的半导体引线框架质量较差，产品合格率较低。
技术实现思路
为了克服现有制造半导体引线框架冲压模具冲压出来的半导体引线框架质量较差的缺陷，本技术提供了一种制造半导体引线框架的冲压模具，该冲压模具冲压出来的半导体引线框架质量好，合格率高。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。所述下模板在框架粗成型凹模下方设置有通孔，所述下垫板设置有排料槽，所述通孔一端与框架粗成型凹模相连通，另一端与排料槽相连通。所述上模座上安装有外导套，所述下模座上安装有外导柱，外导套和外导柱间隙配合，上模座和下模座通过外导套和外导柱的配合连接在一起，所述上夹板和下模板上设置有内导套，所述脱料板上设置有内导柱，内导套与内导柱间隙配合，上夹板、下模板和脱料板通过内导套和内导柱的配合连接在一起。所述外导柱上套接有外压缩弹簧，外压缩弹簧一端连接在外导套上，另一端连接在外导柱上，所述内导套内安装有内压缩弹簧，内压缩弹簧一端连接在内导套内，另一端连接在内导柱上。所述脱料板上设置有定位针，所述下模板上设置有浮料销，所述下模板安装有导料板。所述上夹板用穿过上垫板的长螺栓锁紧在上模座上，上夹板与上模座采用长销定位，下模板用穿过下垫板的长螺栓锁紧在下模座上，下模板与下模座采用长销定位。工作原理：原材料放置于送料圆盘上，料带穿过冲压机送料机构，精准的进入模具。本冲压模具设置在压力机床台上，通过压力机的上滑块驱动模具上模上下运动来冲压工件，每冲压一次，每个工位完成一个工序，排在最后一个工位产生一个零件，然后料带前进一个单元的距离，再进行冲压，产品至模具出料后，经自动感应收料架实现连续收料，形成连续生产生产线，实现精密、高效、批量生产。本技术具有以下有益效果：1、本技术包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。经过上述凸模和凹模的配合作用就可以完成整个半导体引线框架的制造和生产，由于设置了框架粗切凸模、引脚粗切凸模，在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模成型时，受到的力较小，冲压成型后，就不会在引脚处成型毛刺，提高了冲压质量。2、本技术下模板在框架粗成型凹模下方设置有通孔，所述下垫板设置有排料槽，所述通孔一端与框架粗成型凹模相连通，另一端与排料槽相连通。通过这样的设置，有利于冲掉的废料排出，不会堵塞在凹模内，冲压出来的尺寸误差小，提高了冲压质量和产品合格率。3、本技术上模座上安装有外导套，所述下模座上安装有外导柱，外导套和外导柱间隙配合，上模座和下模座通过外导套和外导柱的配合连接在一起，所述上夹板和下模板上设置有内导套，所述脱料板上设置有内导柱，内导套与内导柱间隙配合，上夹板、下模板和脱料板通过内导套和内导柱的配合连接在一起。通过外导套与外导柱的配合，内导套和内导柱的配合，实现了上模和下模的导正配合，在生产过程中不会脱模，这样的配合方式定位准确，形成的料带上的带设备通讯连接器端子相互对齐，便于下一个工序的正常进行。4、本技术外导柱上套接有外压缩弹簧，外压缩弹簧一端连接在外导套上，另一端连接在外导柱上，所述内导套内安装有内压缩弹簧，内压缩弹簧一端连接在内导套内，另一端连接在内导柱上。设置的外压缩弹簧和内压缩弹簧是保证上模在压下的时候，在冲压机冲头抬起的时候，上模能够自动复位，以便进行一个工步，实现连续化生产。5、本技术脱料板上设置有定位针，所述下模板上设置有浮料销，所述下模板安装有导料板。定位针的作用是用于料带的定位，防止料带跑偏，而浮料销的作用是用于浮升料带，将料带脱离下模板表面便于料带向下一工序传送，导料板用于料带定位及将料带脱离脱料板表面，并将下模模仁压紧于下模板内，不会出现模仁跳出问题。6、本技术上夹板用穿过上垫板的长螺栓锁紧在上模座上，上夹板与上模座采用长销定位，下模板用穿过下垫板的长螺栓锁紧在下模座上，下模板与下模座采用长销定位。通过这种连接方式将上夹与上模座固定在一起，以及将下模板与下垫板固定在一起，这种方式便于拆卸，便于模具的日常维护。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术上夹板上凸模结构示意图；图3为下模板结构示意图；图4为下垫板结构示意图；图5为料带经过各个冲压凸模的结构示意图；图6为经过本专利技术制造出来的半导体引线框架结构示意图。图中标记：1、上模座，2、上垫板，3、上夹板，4、止挡板，5、脱料板，6、导料板，7、料带，8、下模板，9、下垫板，10、下模座，11、外导套，12、外导柱，13、内导柱，14、内导套，15、定位针，16、浮料销，17、框架粗切凸模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。

【技术特征摘要】
1.一种制造半导体引线框架的冲压模具，包括上模和下模，其特征在于：所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、止挡板、脱料板，所述下模包括下模板、下垫板和下模座，上垫板固定在上模座上，上夹板固定在上垫板上，止档板固定在脱料板上，下垫板固定在下模座上，下模板固定在下垫板上，所述上夹板从进料端开始依次设置有框架粗切凸模、引脚粗切凸模、框架粗成型凸模和引脚折弯凸模，所述脱料板从进料端开始依次设置有与所述上夹板上的所有凸模相对应的入子，所述下模板上在框架粗成型凸模和引脚折弯凸模对应位置处设置有框架粗成型凹模和引脚折弯凹模。2.根据权利要求1所述的一种制造半导体引线框架的冲压模具，其特征在于：所述下模板在框架粗成型凹模下方设置有通孔，所述下垫板设置有排料槽，所述通孔一端与框架粗成型凹模相连通，另一端与排料槽相连通。3.根据权利要求1所述的一种制造半导体引线框架的冲压模具，其特征在于：所述上模座上安装有外导套，所述下模座上安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文平，
申请(专利权)人：四川信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：四川;51