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本发明公开了一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器，其特征在于：包括盘型基体和位于所述盘型基体上的多孔结构，所述多孔结构的上表面具有向外延伸的多个微凸起切削刃或粘结有多个金刚石切削凸起，工作状态下，修整液可通过所述多孔结构流出。本发明的一种含...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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