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一种半导体器件温度‑电压‑电流三维校温曲面的建立方法属于电子器件测试领域。半导体器件结温作为半导体器件可靠性方面的重要参数，准确、快速测量结温对科研、工程方面具有重要意义。针对半导体器件结温实时测量的要求。本发明根据本数据库能够准确结温。通...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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