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本公开涉及一种电子控制单元(10)，其包括基板(40)、多个电子部件(11‑23)和热沉(30)。多个电子部件(11‑23)安装在基板(40)上并且包括集成电路(22)和多个高部件(16‑20)。多个高部件(16‑20)比集成电路(22)高...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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