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本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。该方法包括：提供载体；将光电子半导体芯片布置在所述载体上；以及在载体上形成用于转换辐射的转换层，其中光电子半导体芯片被转换层围绕。也公开了执行用于形成分离的光电子器件的分离工艺，其中至少转换层被切断。...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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