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一个或多个实施例涉及半导体封装体，这些半导体封装体包括柱和凸块结构。这些半导体封装体包括裸片，该裸片在该半导体裸片的周边处具有凹陷。该半导体封装体包括包封层，该包封层位于该半导体裸片之上，从而填充该凹陷并且包围这些柱的多个侧表面。该封装体可...
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