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本公开内容的实施例描述了多器件的柔性片上系统(SOC)和用于制造这样的SOC的方法。可以对多材料的叠置体进行连续地处理以在单个柔性SOC中形成多个集成电路(IC)器件。通过由单个叠置体形成IC器件，可以通过单个金属化过程形成多个器件的接触部...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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