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本发明涉及微电子加工技术领域，特别是涉及一种半导体硅晶片腐蚀液，是由硝酸、氢氟酸和冰乙酸按照体积比为4～14:4～14:6～18混合而成。将半导体硅晶片放置于盛有腐蚀液的密闭容器中，在低温条件下进行腐蚀。本发明通过调节硝酸和氢氟酸的不同的配...
该专利属于江苏佑风微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏佑风微电子有限公司授权不得商用。

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