温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。本发明通过先在其中一块芯板上制作金属化通孔后再与另一块芯板压合形成多层板，由此使金属化通孔转变成填塞了半固化片胶的金属化盲孔，减薄多层板上下表面的铜层厚度后再进行正常后...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。