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本发明公开了一种LED芯片及其制作方法。LED芯片包括：衬底；设置在衬底上的第一半导体层，其中第一半导体层上设置有一凹槽，凹槽内设置有第一电极；设置在第一半导体层上的第二半导体层；设置在第二半导体层上的第二电极。通过以上方式，本发明能够优化...
该专利属于深圳大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳大学授权不得商用。

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