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一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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