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本实用新型提供了一种可靠性测试结构，包括：设置有有源区和隔离结构的衬底，需覆盖于隔离结构上的阻挡层，形成于有源区的两端的导电插塞以及与导电插塞点连接的导电层，其中所述有源区、导电插塞及导电层形成串联的结构。当对本实用新型中可靠性测试结构的串...该专利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。