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本实用新型公开了一种用于承载晶片的支撑组件，包括：一支撑件，支撑件包括一不锈钢层以及一胶层，胶层设置于不锈钢层的下表面，用于黏合晶片；一剥离件，贴合于支撑件下方，剥离件包括一剥离层以及设置于剥离层下方的一载带，剥离层可剥离地贴合于胶层的下方...
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