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本实用新型涉及一种引进金属柱的半导体封装，其包括：基板主体部；多个第一配线图案，配置在基板主体部的第一面上；第一键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；内部配线图案，配置在基板主体部内部；第二键合焊盘图案，配置于从第二键合区域露出的内部配线图形...
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