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本发明的实施方式提供一种能够抑制衬底上的布线断裂的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包含：衬底；第一端子，设置在衬底上；及第二端子，设置在衬底上，位于第一端子的第一方向。所述装置还具备：第一布线，设置在衬底上，连接在第一端子的第一部位；...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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