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本发明提供一种半导体装置用接合线，其具有在Cu合金芯材的表面的以Pd为主成分的被覆层、和在该被覆层的表面的包含Au和Pd的表皮合金层，该半导体装置用接合线能够进一步改善镀Pd引线框上的2nd接合性，并且能够实现在高湿加热条件下也优异的球接合...该专利属于日铁住金新材料股份有限公司;新日铁住金高新材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁住金新材料股份有限公司;新日铁住金高新材料株式会社授权不得商用。