温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一些新颖特征涉及一种包括封装层、穿过封装层的通孔结构、以及焊盘的集成器件。该通孔结构包括包含第一侧、第二侧和第三侧的通孔。该通孔结构还包括围绕通孔的至少第一侧和第三侧的势垒层。焊盘直接耦合至通孔结构的势垒层。在一些实现中，该集成器件包括耦合...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。