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本公开的实施方式涉及半导体集成设备以及电子设备。该半导体集成设备(51、81；91)包括：封装体(50)，限定内部空间(8)并且具有与封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；MEMS声换能器(21)，容纳在内部空间(8...该专利属于意法半导体（马耳他）有限公司;意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（马耳他）有限公司;意法半导体股份有限公司授权不得商用。