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本发明公开了一种用于三维系统级封装的封装结构及封装方法。封装结构包括：第一载板；第一元器件组，设置在第一载板的上表面，并与第一载板上的布线结构电连接，第一元器件组包括空腔封装型元器件和/或非空腔封装型元器件；环形模塑体，设置在第一载板的上表...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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