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一种无芯片电子标签制造技术
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文档序号:13743180
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本发明公开了一种无芯片电子标签,采用双面的介质基板,包括上层的导电图形层、中间层的介质层和底层的导体地,所述导电图形层是由六个大小不等的矩形互补开口谐振微带环和50欧姆特性阻抗信号传输微带线构成,所述六个不同大小的矩形互补开口谐振微带环在介...
该专利属于集美大学所有,仅供学习研究参考,未经过集美大学授权不得商用。
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