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电介质填充表面安装的射频波导、制造射频波导的方法、射频装置、无线装置、电路板以及制造电路板的方法。在一些实施例中，射频(RF)波导可以包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导可以进一步包括实质上覆盖所述...
该专利属于天工方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过天工方案公司授权不得商用。

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