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本发明公开了一种半导体封装结构，可以降低封装面积。该半导体封装结构包含：第一半导体封装，该第一半导体封装包含有：第一半导体祼芯片；第一模塑料，围绕该第一半导体祼芯片；第一重分布层结构，设置在该第一模塑料的底面上，该第一半导体祼芯片耦接至该第...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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