温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种晶圆级芯片封装方法及封装件，该封装方法在形成有再布线层的晶片正面表面开设沟槽，将多个器件裸芯分隔，然后安装金属凸块，再形成第一保护层以包裹晶片的正面、侧面，并填充在沟槽中，随后对晶片进行背面研磨减薄，使填充在沟槽中的第一保护层...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。