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本发明的课题在于提供一种中空型电子器件密封用片，其能抑制向电子器件与被粘物之间的中空部进入的树脂的量在每个封装件中不均。本发明的解决手段在于，一种中空型电子器件密封用片，通过下述步骤的顺序测定的进入量X1为0μm以上且50μm以下、且由进入...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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