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本发明提供一种半导体晶圆的清洗槽，其将半导体晶圆浸泡于清洗液来进行清洗，该半导体晶圆的清洗槽的特征在于，具备：槽本体部，其由石英所构成，并贮存所述清洗液，且将多个所述半导体晶圆浸泡于所述清洗液中；溢流承接部，其由石英所构成，并设置于所述槽本...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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