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本实用新型公开了一种用于发热瓷砖的加热芯片，包括绝缘层、导电铜片、银浆导电层、纳米远红外碳晶层、外接导线、导线连接扣、绝缘泥；所述纳米远红外碳晶层通过银浆导电层连接到导电铜片上，导电铜片通过导线连接扣连接到外接导线；所述导电铜片、银浆导电层...
该专利属于范贤东所有，仅供学习研究参考，未经过范贤东授权不得商用。

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