【技术实现步骤摘要】
本技术属于电加热
,具体涉及一种用于发热瓷砖的加热芯片。
技术介绍
现在传统的水暖电暖,地面上加铺的瓷砖都是被动发热,被动发热方式的缺陷就是需要在发热材料上再加铺水泥、地板,大量热能被损耗。现在市场上开始出现一种发热瓷砖,它的外观与普通地板瓷砖无异,只是在瓷砖中间内置了一种高科技发热层,目前市场上这种瓷砖发热层以铜导电,中间用油墨或导电丝为发热体,通电后可能产生局部高温,而发热层发热温度不均,热平衡效果差。并且放射出的红外线波段与人体的波段频率不能完全匹配,难以与人体产生共振,达不到理疗效果。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的在于提供了一种省电,节能,升温快捷的用于发热瓷砖的加热芯片。(二) 技术方案一种用于发热瓷砖的加热芯片,包括绝缘层、导电铜片、银浆导电层、纳米远红外碳晶层、外接导线、导线连接扣、绝缘泥;所述纳米远红外碳晶层通过银浆导电层连接到导电铜片上,导电铜片通过导线连接扣连接到外接导线;所述导电铜片、银浆导电层、纳米远红外碳晶层压制在上下绝缘层之间,上下绝缘层相互粘结;所述绝缘层四角分别设置绝缘泥。进一步地,所述绝缘层为PET材料制成 ...
【技术保护点】
一种用于发热瓷砖的加热芯片,其特征在于:包括绝缘层(7)、导电铜片(2)、银浆导电层(3)、纳米远红外碳晶层(6)、外接导线(5)、导线连接扣(4)、绝缘泥(1);所述纳米远红外碳晶层(6)通过银浆导电层(3)连接到导电铜片(2)上,导电铜片(2)通过导线连接扣(4)连接到外接导线(5);所述导电铜片(2)、银浆导电层(3)、纳米远红外碳晶层(6)压制在上下绝缘层(7)之间,上下绝缘层(7)相互粘结;所述绝缘层(7)四角分别设置绝缘泥(1)。
【技术特征摘要】
1.一种用于发热瓷砖的加热芯片,其特征在于:包括绝缘层(7)、导电铜片(2)、银浆导电层(3)、纳米远红外碳晶层(6)、外接导线(5)、导线连接扣(4)、绝缘泥(1);所述纳米远红外碳晶层(6)通过银浆导电层(3)连接到导电铜片(2)上,导电铜片(2)通过导线连接扣(4)连接到外接导线(5);所述导电铜片(2)、银浆导电层(3)...
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