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本发明公开了一种用于光学元器件表面粗抛的精磨片，珩磨油石的组成成份及重量百分比为：铜粉70～88%，锡粉10～20%，银粉1～5%，金刚石1～5%(粒度范围W40～W5)。按上述配比将原料经过混料和真空热压工艺制得精磨片。本发明产品具有同时...
该专利属于河南工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南工业大学授权不得商用。

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