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本实用新型公开了一种补强片剥取料装置，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴；所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带；所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙；所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料；所述剥料...
该专利属于苏州米达思精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米达思精密电子有限公司授权不得商用。

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