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层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法制造方法及图纸
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下载层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法的技术资料
文档序号:13635163
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本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离,包括:支承部,...
该专利属于旭硝子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过旭硝子株式会社授权不得商用。
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