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一种示例性封装，包括：RF电路，其具有第一部分和第二部分；腔结构，其仅被置于所述RF电路的第一部分上方；以及包封剂材料，接合该包封剂材料以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和所述腔结构。封装制造的示例方法，包括：识别RF电路；在所述R...
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