温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括引线框架，其上配置有基岛、若干个导脚；晶粒，其主体固定在基岛上，其功能区通过键合丝与导脚电性连接；封装体，其塑封引线框架和晶粒；基岛具有彼此隔断的第一基岛和第二基岛，第一基岛小于第二基岛，导脚具有宽...
该专利属于苏州美思迪赛半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州美思迪赛半导体技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。