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本发明公开了一种基板微孔介质及其制备方法，包括致密薄片和微孔介质材料，所述致密薄片的厚度为0.1-2.5毫米，所述微孔介质材料的厚度为0.2-40微米，将微孔介质材料附着到致密薄片的表面上，从而构成基板微孔介质的复合材料。本发明中的gama...
该专利属于刘莹所有，仅供学习研究参考，未经过刘莹授权不得商用。

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