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半导体器件以及用于形成半导体器件的方法技术
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文档序号:13601531
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本发明涉及半导体器件以及用于形成半导体器件的方法。该半导体器件包括第一晶体管结构,所述第一晶体管结构包括位于半导体衬底内的第一导电类型的第一晶体管体区。第一晶体管体区的至少部分位于第一晶体管结构的第一源极区/漏极区和第一晶体管结构的第二源极...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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